「工業製品の検査について」

調べたことしか分からない。調べても１００％分かるわけではない。

１，工業製品のライフサイクル
　１−１、設計　設計手順
　　１、製品の企画（何を作るか）
　　　　市場のニーズ、個人的なニーズ、注文が来たので作る
　　２、図面を作る
　　　　絵を描く　←→　強度計算、機構設計、干渉チェック
　　３、試作（実際に作ってみる）
　　４、性能試験（壊れるまで使ってみる）
　　５、問題点の洗い出し
　　　　（洗い出せたら、１または２までもどる）
　　６、設計審査

　１−２、製造
　　１、図面を見て加工順序を決める
　　２、加工して寸法通りに仕上がっているか確認する
　　３、加工条件が決まれば、そのまま次々と量産。
　　４、組み立て
　　５、調整
　　６、出荷検査
　　７、据え付け・受け入れ検査

　１−３、運転
　　１、マニュアル通りに、製品の使用限界を超えないように使う。
　　２、マニュアルがない場合
　　　・インターロック（誤った使い方ができないようにする。プロ向け）
　　　・フールプルーフ（誤った使い方ができないようにする。素人向け）
　　　・フェールセーフ（壊れても最悪の事態に至らないようにする）
　　３、疑問があったら、設計者に聞きましょう。

　１−４、点検・修理・補修
　　０、分解・洗浄
　　１、部品交換
　　２、検査・修理・補修（保全）

２、破壊
　２−１、壊れるとは何か？
　　破損：　もとの形状にもどらない（永久ひずみの発生）
　　破壊：　破断・分裂してしまう
　２−２、延性破壊
　　引っ張って、ブチッと切れる破壊。（引っ張り試験）
　　応力ひずみ線図
　２−３、脆性破壊
　　ガツンと叩いて、割れる破壊。（シャルピー衝撃試験）
　　脆性遷移曲線
　２−４、疲労破壊
　　チマチマと繰り返し力を加え続けると、ポキッと折れる破壊
　　ＳＮ線図

３、クラック（割れ）の危険性
　３−１、応力
　　応力　＝　荷重　÷　断面積
　３−２、応力集中
　　クラック（割れ）の先端には、応力が集中し、
　　上記の計算式で求めた応力の数倍の応力となる。

４、欠陥の発生
　４−１、製造時
　　加工ミス
　　（溶接、切削加工、プレス、鍛造、鋳造）
　４−２、使用時
　　過大な負荷
　　　・制限を超える荷重
　　　・制限を超える繰り返し数
　　使用環境
　　　・塩
　　　・腐食物
　　　・有毒ガス
　４−３、設計時
　　強度不足
　　形状ミス（形状急変部を作ってしまう）
　　使用環境に対する配慮が不十分

５、検査
　５−１、非破壊検査
　　表面欠陥
　　　ＭＴ（磁気探傷、磁粉探傷）
　　　　電磁石と磁性粉末を使って、クラックを検出
　　　　磁石にくっつく物しか検出できない。
　　　ＰＴ（浸透探傷）
　　　　色素を含んだ液体をクラックに染み込ませて検出
　　　　表面がざらついているものには不適。
　　　ＥＴ（渦流探傷）
　　　　高周波の磁界を与えて、反応を見る
　　　　形状が単純なもの（板、管、棒）にしか適用できない。

　　内部欠陥
　　　ＲＴ（Ｘ線または放射線による探傷）
　　　　工業用レントゲン撮影
　　　　作業員に放射線被曝のリスクがある。
　　　　分厚いものでは欠陥の検出が難しい。
　　　ＵＴ（超音波探傷）
　　　　超音波プローブから超音波を発信し、欠陥に当たって帰ってくる反射波を計測
　　　　作業員に高度な技術が要求される

　５−２、破壊検査（破壊試験）
　　引っ張り試験
　　　金属材料の応力ひずみ線図を測定する
　　　金属材料の降伏点や耐力（0.2%耐力）を求める
　　　金属材料の引っ張り強さを求める
　　圧縮試験
　　　コンクリートの圧縮強さを求める
　　衝撃試験
　　　金属材料の破壊靭性値を求める
　　　金属材料の脆性遷移温度を求める
　　疲労試験
　　　疲労強度曲線（S-N曲線）を求める
　　破面観察（フラクトグラフィー）
　　破面の化学分析（分光分析）
　　　電子顕微鏡（走査型（SEM）, 透過型（TEM））による観察
　　　EPMA（電子線プローブマイクロアナライザ）電子線を当てて
　　　　出てくる電子線やX線などを測定
　　　AES（オージェ電子分光装置）電子線を当てて出てくる電子を測定
　　　XPS（X線光電子分光分析）Ｘ線を当てて出てくる電子を測定